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如今的电子设备都朝着供电电压越低、体积更小、速度更快、智能化程度更高的方向发展,以支持更新更好的应用,从而创造更大的利润。各芯片器件厂商竞相在更小的空间植入更多的高速功能,加速设备的小型化步伐。不过,半导体芯片尺寸的缩小和掺杂水平的提高,导致半导体芯片的薄栅极氧化层和PN结的宽度大幅降低,与更多的电路结合在一起,这可降低了半导体芯片的ESD敏感度。
优恩半导体新推出超低压1.8V/2.5V的ESD静电保护器,为业内首家。目前业界主流最低压仅做到3.3V,然而目前电子设备的主芯片(DSP、CUP、MCU、ARM、DDR等等),有多路低电压如:1.8V、1.5V、1.15V等等,若使用较高的击穿及钳位电压器件不能提供很有利的保护;新产品具有优秀的静电及瞬间脉冲浪涌防护能力,同时还拥有极低的钳位电压,这些优势能使新的ESD防护器有效的提供对后面ESD敏感的芯片及其他相关电路所需的静电放电保护。
特性:
DFN-1006 小封装 1.0*0.6*0.5mm,能大限度的节约 PCB 板面积;
超低反向截止电压(工作电压)1.8V 及 2.5V;
低残压、低漏流;
快速的响应时间;
优秀的静电及瞬间脉冲浪涌防护能力;IEC 61000-4-2 (ESD) ±30kV (空气)、 ±30kV (接触)
应用:
便携式、消费类电子设备
可穿戴式设备
医疗设备
通信安防设备
智能家居控制设备
新能源太阳能、风能产品控制领域
航天航空设备
应用图示:
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