优恩半导体目前推出低电压、小封装、超低容值的静电放电防护（ESD）元器件。该款器件主要用来保护敏感的电子产品（汽车电子、消费类电子），使其免于受到ESD 高达 IEC 61000-4-2 等级 4 的威胁。且 ESD3.3V88D-LA 产品是快速单向器件，具有较低的正向导通电压，能更好的解决芯片由静电引起的负压问题，能够在广泛的温度范围内展现强劲的过电压保护及稳定的低渗漏性能。最新的 ESD3.3V88D-LA 产品能够提供稳定的低渗漏电流、快速反应时间(<0.5 ns)及高瞬变电流能力。这些优势能使新的ESD 钳位保护器符合 HDMI、USB2.0\3.0、以太网、传感器及触摸屏接口、GPS、摄像连接及其他的对 ESD 敏感的电路所需的静电放电保护。

        ESD3.3V88D-LA特性：

0402 小封装 1.0mm x 0.6mm x 0.5mm

单向单路防护

低的容值、低漏流及低箝位电压

IEC 61000-4-2: ±15kV air discharge；

±10kV contact discharge；

        ESD3.3V88D-LA优点：

单向器件，能更好的解决由静电引起的芯片耐负压问题

0402 的封装能最大限度的节约单板面积，提高利用率

提供超出 IEC61000-4-2 标准最高额定值的 ESD 保护，卓越的保护功能可确保提高设计余量以及最终产品在实际应用中的可靠性

DFN 的封装可以有效的降低抛料率，降低成本，增加贴片效率

        ESD3.3V88D-LA应用:

便携式电子设备

消费类电子设备、智能手机、PC 机

可穿戴式设备

医疗设备

通信设备

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