防雷过压器件分为钳位型过压器件和开关型过压器件，开关型过压器件就是我们熟知的防雷器件:陶瓷气体放电管、半导体放电管和玻璃放电管；钳位型过压器件有瞬态抑制二极管、压敏电阻、贴片压敏电阻和ESD静电二极管；过流器件则以PPTC元件自恢复保险丝为主，下面由我们优恩半导体来讲讲钳位型过压器件压敏电阻的生产工艺：

    （1）粉料制备与成型 ：

    压敏电阻粉料的制备是先将添加物利用高搅磨细磨后与ZnO、Al(NO3) 3·9H2O和各种有机结合剂、分散剂、消泡剂等经过胶体磨机和搅拌机在混合罐中混合均匀。再经喷雾干燥剂干燥成颗粒状粉粒。 

成型前十多个小时先将料粉用自动化含水机增湿，陈腐后再成型。采用液压或机械传动的冲压式压机成型。坯体的厚度可以自动或手动调整；其密度多控制在3.3~3.5g/cm3 。 

    （2）排胶与烧成 ：

    排胶和烧成分别通过电热隧道炉完成。坯体散装或码放在匣钵中，经过低温500℃，将坯体中的各种有机物分解排除后即进行烧成。装入烧成匣钵时，钵底和片与片之间需撒上预处理的ZnO粒状垫料，以免高温下瓷片互相粘连。烧成温度依据这种料的配方不同而异，一般最高温度在1200℃左右。保温时间一般2h。

    （3）涂银和烧银电极 ：

    芯片烧结体在烧成后，其表面黏附有垫料颗粒必须清除。对于直径小的芯片，通常采用滚筒湿磨的方法，即在滚动的水介质中靠其互相摩擦清除垫料颗粒。而对方形及直径大的芯片，则需用特殊的，甚至手工的办法清除。 

    芯片必须是涂银电极，银浆通常是采用AgNO3先经过还原反应制成Ag2O，然后制备成含有机结合剂等溶剂、浓度适宜的浆料。 

    为了确保芯片银层厚度的均匀一致和周边的规整一致性，大都采用筛印法涂敷2~3次，才能满足厚度要求。每涂一遍需通过带式低温炉烘干后再涂下一遍。涂银完成后即进行烧银。 烧银的过程起以下作用：一是经过500~600℃处理将Ag2O还原成为Ag，成为优良的导体；而是经过该温度的处理实际上起到对芯片的热处理作用。即起到使压敏电阻改善老化及其他性能的作用。但是由于各芯片的配方不同，适宜的烧银温度对与适宜的热处理温度不一致，故不少制造厂采用避雷器用电阻芯片的热处理办法另行处理，以获得更好的热处理效果。 

    （4）打引线、插线、包封和电性筛选 ：

    打引线、插线、包封和电性筛选工序，是将已经烧银后的芯片通过五工位连续的全自动生产线完成的。每一规格的压敏电阻采用不同的生产线进行规模化生产。 

    （5）电气性能例行试验、抽查与包装、入库：

按照标准对比每批产品进行规定的性能例行试验和抽查试验，合格后再进行包装、入库。 

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